非黏土普通磚

　　哈爾濱非黏土燒結(jié)磚在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常性會(huì)出現(xiàn)氣孔問(wèn)題，這可不是一個(gè)好的現(xiàn)象。氣孔現(xiàn)象的出現(xiàn)不僅影響了磚的美觀效果，對(duì)其使用也會(huì)產(chǎn)生不好的后果，比如說(shuō)造成其生產(chǎn)效率的降低。因此，這就需要我們?cè)谏a(chǎn)加工磚的時(shí)候一定要多多了解些其氣孔率的相關(guān)內(nèi)容，才能有效降低其氣孔出現(xiàn)的次數(shù)。下面讓我們一起來(lái)看下吧！

　　1、選擇致密度高、吸水率低的原料，通過(guò)合理級(jí)配是制得低氣孔燒結(jié)磚的關(guān)鍵。

　　2、按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。

　　3、燒制過(guò)程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

　　4、燒結(jié)磚的顆粒構(gòu)成與多熟料粘土磚料類似，選用粗、中、細(xì)三級(jí)合作。顆粒規(guī)模通常為3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三級(jí)合作應(yīng)契合“兩頭大、內(nèi)里小”的原則，削減中向顆粒添加細(xì)粉，并恰當(dāng)增大臨界顆粒尺度，可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩(wěn)定性高以及構(gòu)造強(qiáng)度大的磚。

　　5、提高成型壓力是下降氣孔率的重要因素。生產(chǎn)實(shí)踐標(biāo)明，一般磚的成型壓力應(yīng)到達(dá)137MPa，高密度磚的成型壓力應(yīng)為176—215MPa。也就是說(shuō)，只要選用250t的沖突壓磚機(jī)成型，才能獲得這么的作用。成型時(shí)對(duì)磚坯有恰當(dāng)?shù)姆懦?，放尺率的大小，主要與泥料性質(zhì)、成型方法和裝窯方向有關(guān)，其準(zhǔn)確數(shù)值要經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)斷定。

　　要注意的是，燒結(jié)磚的氣孔率過(guò)高或者過(guò)低都是不正常的現(xiàn)象，因此需要使用正確的措施來(lái)解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的氣孔率等問(wèn)題，把氣孔率控制在合理范圍之內(nèi)非常重要。我們可以從磚的使用原料等各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面加以注意，才能在某些問(wèn)題出現(xiàn)時(shí)立即察覺到，以便減少類似現(xiàn)象的出現(xiàn)。